Résines


Résine d'encapsulation

Les résines d’encapsulation ou de moulage  : ces formulations époxydes, polyuréthannes ou silicones servent à enrober un bobinage déjà verni pour assurer une protection supplémentaire, ou plus couramment pour les composants et circuit électroniques.

Les résines isolantes (bi-composantes en général) sont appliquées soit manuellement, soit par le biais d’une machine de coulée.

 

Principales applications

  • transformateurs enrobés,
  • condensateurs,
  • cartes électroniques,
  • capteurs,
  • détecteurs de proximité,
  • stators et rotors enrobés.

 

Nos produits

 
  • Résine d’imprégnation
  • Résine époxyde
  • Résine silicone : Résine silicone bi-composante, réticulant à température ambiante (la réticulation peut être accélérée par chauffage). Avant réticulation : deux composants d’aspect liquide visqueux / Après réticulation : matériau élastique et résistant. Réticulation rapide. Excellent comportement au feu.

Les fiches techniques sont disponibles sur demande.